自动直接共晶芯片附着装置
全自动高精密模具连接系统
自动小片焊接系统
全自动粘片机
自动小片焊接系统(12” 晶圆处理)
自动共晶芯片焊接系统
全自动芯片附着装置
全自动高速贴片机盖
该组件套结工具银(Ag)烧结
自动软焊料粘片机
贴片机和倒装焊接机
贴片机和倒装焊接机
多功能精密取放工具
全自动高精密模具连接系统
自动小片焊接系统(6” 晶圆处理)
自动环氧芯片附着装置(6” 晶片处理)
全自动粘片机
自动小片焊接系统(8” 晶圆处理)
贴片机和倒装焊接机
自动夹具粘合系统
自动热压接合系统
自动小片焊接系统(12” 晶圆处理)
自动软焊料芯片焊接系统
自动环氧芯片附着装置(6” 晶片处理)