先进封装解决方案

ASMPT的完整晶片级和面板级封装技术,范围是从拾放到大格式模具,模版印刷,落球,单一化和试验&光洁度组合。

  • 挑选N将
  • 造型
  • 模板印刷
  • 落球
  • 单一化
  • WLP检查,测试及包装