ASMPT的完整晶片级和面板级封装技术,范围是从拾放到大格式模具,模版印刷,落球,单一化和试验&光洁度组合。
多功能精密取放工具
自动热压接合系统
全自动炮塔分拣处理程序
封装解决方案大幅面包装
PVD 200-300毫米晶圆加工
PVD 100-200毫米晶圆加工
PVD半自动基板处理
ECD 510 X515毫米面板加工
ECD 300 - 200mm晶片的处理
ECD 100 - 200mm晶片的处理
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