先进封装解决方案

ASMPT的完整晶片级和面板级封装技术，范围是从拾放到大格式模具，模版印刷，落球，单一化和试验＆光洁度组合。

  • 挑选N将
  • 造型
  • 模板印刷
  • 落球
  • 单一化
  • WLP检查，测试及包装