封装解决方案

技术

  • 在ASMPT的品尼高浇注系统(PGSTM)中,环氧模塑复合材料(EMC)从顶部进入,所有的脱模过程都在压模机中进行。
  • SoftecTM是我们软涂层技术的注册商标。它适用于解决新的包装难题,如防止外露模具、外露铅和外露垫的出血。解决了模具外露和陶瓷基板封装的裂纹问题。它也可以替代所有类型的薄膜辅助成型或在封装期间。

封装的比较表

薄包

微细线

效率/成本节约

环境友好型

可伸缩性

转移模具

+++

++

++

+

++

液体

++++

++++

+++

++++

++++

细粒度的

++++

++++

++++

++++

++++

+平均

+ +高于平均水平

+ + +好

+ + + +很好


压缩成型

  • 压缩成型是将液体或固体封装剂直接分配到大格式基板上。可以将衬底硅片、玻璃、钢或任何材料能够承受成型温度最低的100°C以上。这一概念是使封装剂直接接触组件,如凸模、焊丝粘结模、无源器件等,因为这将缩短材料流路,提高最终产品质量。

压缩成型的好处

  • 设计的灵活性
  • 功能可以打包成一个形式因素小如模具
  • 较高的I/O批处理,以降低成本
  • 材料效率-绿色环保!
  • 减少库存
  • 处理和运输物流可以简化
  • 最后的测试可以在大格式的基础上执行
  • 几乎一种尺寸适合所有的封装机